RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture Istaknuti Proizvodi

Povratna informacija

Cijenimo vaš angažman s proizvodima i uslugama Chipsmall. Vaše mišljenje nam je važno! Ljubazno odvojite trenutak da ispunite donji obrazac. Vaše vrijedne povratne informacije osiguravaju da dosljedno pružamo iznimnu uslugu koju zaslužujete. Hvala vam što ste dio našeg putovanja prema izvrsnosti.